Спецификации гибридного процессора HPU Microsoft HoloLens
- Категория: HoloLens
- Дата: 24 августа 2016 г. в 16:48
- Просмотров: 6316
На конференции Hot Chips в Купертино Microsoft официально рассказала о своем гибридном процессоре HPU (Holographic Processing Unit). Как стало известно, данный HPU построен по довольно устаревшей технологии в 28 нм. Чип имеет 65 миллионов транзистор и способен выполнять более триллиона операций в секунду. Также есть 1ГБ ОЗУ LPDDR3 – тоже в принципе устаревший формат, так как LPDDR4 уже давно существует. Ну а более точный список спецификаций выглядит так:
• TSMS 28nm HPC;
• Logic Gates: ~65M;
• SRAM: ~ 8 MB;
• Package:
12 mm x 12 mm BGA;
0.4 mm pitch;
• DRAM package:
1GB LPDDR3;
0.4 mm pitch.
• Logic Gates: ~65M;
• SRAM: ~ 8 MB;
• Package:
12 mm x 12 mm BGA;
0.4 mm pitch;
• DRAM package:
1GB LPDDR3;
0.4 mm pitch.
HPU занимается обработкой всех датчиков шлема, а именно: движения, жесты, расчет расстояния и прочее. Каждое DSP-ядро занимается своей задачей.
Также стоит отметить, что помимо HPU в HoloLens будет еще и вспомогательный процессор Intel Atom и 64 ГБ своей памяти. HoloLens работает на операционной системе Windows 10, которая была существенно переделана.
Wihar
Похожие новости
- Комментарии
Информация
Посетители, находящиеся в группе Гости, не могут оставлять комментарии к данной
публикации.